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深圳市三联盛科技股份有限公司成立于2010年8月30日,现注册资本4500万元,于2016年12月改制为股份有限公司,于2017年7月挂牌新三板。公司主营贴片类半导体分立器件及集成电路的封装测试,涵盖sod、sot、sop三大类,具体封装形式有sod-123、sod-323、 sod-523、sot-323、sot-363、sot-23、sot23-3/5/6l、(e)sop8,主要产品涵盖各类二极管、三极管、晶体管、精密稳压电路、电源管理电路、保护电路、单片机、特殊功能集成电路等。

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